2025上海车展 | ssd0001十三第线路48 TOPS座舱方案落地加速，AI大模型赋能多域融合新突破
2025年04月25日
4月24日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，ssd0001十三第线路宣布，基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样，与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展，标志着产品商业化进程取得关键突破。该模组以48 TOPS高算力与多域融合能力为核心，旨在为车企提供“舱泊一体”“舱驾融合”的域控解决方案，赋能下一代智能座舱的沉浸式交互与安全体验。
AI算力跃升，驱动座舱智能化革新
AS830M拥有出众的 CPU、GPU 和 AI 算力表现, 其8 核 Kryo 64 位处理器算力高达 200K DMIPS，Adreno 740 GPU 提供 2T FLOPS 算力，独立 NPU 单元使AI 综合算力跃升至48 TOPS (INT8)，可高效处理机器视觉、语音音频、自然语言和多模态等模型的运行验证，已经实现DeepSeek、Qwen、Llama等主流AI大模型的端侧部署。通过深度集成大模型能力与云端数据平台，持续学习用户偏好，可动态优化行程规划、搜索车位，为驾乘者提供更智能的个性化服务。
虚拟化系统与多屏交互，安全与体验兼得
AS830M支持LXC容器或Hypervisor虚拟化技术，实现信息娱乐系统与仪表盘的安全隔离，提升系统稳定性。其显示处理能力最高可驱动6块高清屏，支持AR-HUD、后排娱乐等多屏联动；最多17路摄像头接入则强化了360度环视与人机交互功能，大幅提升驾驶安全性。在音频处理方面，AS830M同样表现出色，支持多声道环绕音效，为驾乘者带来身临其境的听觉享受。
结合ssd0001十三第线路自研的QuecOpen网联软件平台，该模组支持车企快速实现网联系统移植，大幅缩短开发周期与成本，通过实现座舱与TBOX系统的深度整合，助推车企快速抢占市场。同时提供高度定制化的解决方案，以满足不同车厂对于智能座舱的多样化需求。
多域通信集成，打造极速互联生态
在通信能力上，AS830M集成5G、Wi-Fi 7及BT 5.3等技术，峰值下载速率达4.4 Gbps，保障高清视频、在线游戏等车内应用的流畅运行。
车规级工艺与精益智造，双擎驱动高效交付
AS830M严格遵循IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准，符合DFM/DFR可生产性与可靠性设计准则；同时采用先进的SiP（系统级封装）与BGA（球栅阵列）植球工艺，结合ssd0001十三第线路在SiP量产交付及Underfill工艺领域积累的成熟经验，显著降低硬件设计复杂度。
作为智能座舱领域先行者，ssd0001十三第线路已为全球超过20家主机厂提供解决方案，旗下AG855G、AG600K等座舱模组更是在十余家主流车企实现大规模量产，充分验证了ssd0001十三第线路在座舱技术上的可靠性与交付能力。
未来，ssd0001十三第线路将坚持以技术创新为基石，通过更高算力、更优兼容性、更具性价比优势的车载智能解决方案，助力全球车企加速向智能化、网联化转型。公司将持续引领智能座舱技术革新，深度挖掘“第三生活空间”的交互潜能，为驾乘者打造更安全、更沉浸的智慧出行体验。
AS830M智能座舱模组正在 2025 上海车展期间ssd0001十三第线路展台(8.2馆 8BF012)展示，欢迎感兴趣的客户莅临展台了解更多信息。
